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中芯国际与华为、高通、IMEC共同成立集成电路新技术研发

成都电信宽带网 | 发布时间:2016-12-09 | 浏览529 次 |


成都电信宽带网讯6月23日晚间消息(南山)今日,中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(IMEC)、高通在人民大会堂举行签约仪式,宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限,开发下一代CMOS工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。

集成电路新技术研发由中芯国际控股,华为、高通、IMEC各占一部分股份。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士但当法人代表,中芯国际副总裁俞少峰博士但当总经理。第一阶段以研发14nm CMOS工艺为主。

这是国内外半导体产业合作的一次重大突破,整合了集成电路产业上下游的优势资源,并将推动中国集成电路产业实现跨越式发展,加快追赶国际领导者的步伐。

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