欢迎来成都电信宽带网,提供成都电信宽带商务光纤,成都电信中小光纤,成都电信座机语音,成都电信光纤宽带,宽带座机,等系列业务!成都电信宽带网欢迎你!

成都电信光纤

台积电放大招:甩开英特尔 7nm和5nm芯片将诞生

成都电信宽带网 | 发布时间:2016-12-09 | 浏览563 次 |


北京时间1月20日消息,据科技网站AppleInsider报道,近几年来台积电的发展势头相当猛,该总裁兼联合CEO刘德音(Mark Liu)在最近的投资者会议中表示,预计今年年末就将正式量产10nm晶圆。此外,台积电7nm研发一如预期,预计将在2018年上半年量产,而更为恐怖的5nm制程工艺也有可能于2020年正式诞生。

如果台积电的规划能如期达成,那么它就能在愈演愈烈的工艺制程大战中甩开业界领头羊英特尔了。此前英特尔表示将在2015年年底开始量产10nm晶圆,但由于一系列因素,该规划最终一拖再拖,现在恐怕要延期到2017年了。

业界普遍认为5nm或7nm是制程工艺的物理极限,因为如此小的制程会放大量子效应,只有对晶体管的架构和材质进行大改才干实现量产。

其实业界的制程脚步才刚刚走到14nm,iPhone上使用的A9芯片就是第一批采用三星14nm制程技术的产品,而台积电代工的A9芯片则还停留在16nm制程。

成都电信宽带网提供


下一篇: 上一篇: